Corsair DIMM 32 GB DDR4-3600 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(weiß, CMH32GX4M2D3600C18W, Vengeance RGB PRO SL, INTEL XMP)

Name: Corsair DIMM 32 GB DDR4-3600 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(weiß, CMH32GX4M2D3600C18W, Vengeance RGB PRO SL, INTEL XMP)
Brand: Corsair
SKU: 1713295
Availability: InStock

Hersteller Corsair Artikelnr. CMH32GX4M2D3600C18W

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Eigenschaften

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Corsair DIMM 32 GB DDR4-3600 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(weiß, CMH32GX4M2D3600C18W, Vengeance RGB PRO SL, INTEL XMP)

Lagernd

Abmessungen:Breite: 7,5 mm x Höhe: 44,8 mm x Tiefe/Länge: 138,3 mm

Anschluss:288-Pin

Anzahl:2 Stück

Bauform:DIMM

EAN:0840006632085

Corsair DIMM 32 GB DDR4-3600 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(weiß, CMH32GX4M2D3600C18W, Vengeance RGB PRO SL, INTEL XMP)

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Produktbeschreibung

Das Corsair CMH32GX4M2D3600C18W ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Vengeance RGB PRO SL Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin Module unterstützen eine Latenz von 18-22-22-42 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 Volt Spannung. Die Vengeance RGB PRO Serie verfügt über maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper mit einstellbarer LED-Beleuchtung.Art.-Nr.: 1713295

Specifications

Abmessungen

Breite: 7,5 mm x Höhe: 44,8 mm x Tiefe/Länge: 138,3 mm

Anschluss

288-Pin

Anzahl

2 Stück

Bauform

DIMM

EAN

0840006632085

Farbe

weiß

Gewicht

149 Gramm

Hersteller-Nr.

CMH32GX4M2D3600C18W

Kapazität

32 GB (2 x 16 GB)

Profile

INTEL XMP (Version 2.0)

RAS-Precharge-Time (tRP)

RAS-to-CAS-Delay (tRCD)

Row-Active-Time (tRAS)

Serie

Vengeance RGB PRO SL

Spannung

1,35 Volt

Standard

DDR4-3600 (PC4-28800)

TimingsCAS Latency (CL)

Typ

SDRAM-DDR4

Weitere Informationen

DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".

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