G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(schwarz/weiß, F4-3200C16D-32GTZKW, Trident Z, INTEL XMP)

Name: G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(schwarz/weiß, F4-3200C16D-32GTZKW, Trident Z, INTEL XMP)
Brand: G.Skill
SKU: 1284333
Availability: InStock

Hersteller G.Skill Artikelnr. F4-3200C16D-32GTZKW

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Eigenschaften

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G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(schwarz/weiß, F4-3200C16D-32GTZKW, Trident Z, INTEL XMP)

Lagernd

Anschluss:288-Pin

Anzahl:2 Stück

Bauform:DIMM

EAN:4719692013125

Farbe:schwarz/weiß

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher(schwarz/weiß, F4-3200C16D-32GTZKW, Trident Z, INTEL XMP)

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Produktbeschreibung

Das G.Skill F4-3200C16D-32GTZKW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Trident Z Serie wurde speziell für Intel® Core™ Prozessoren und Boards mit dem Z170-Chipsatz entwickelt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.Art.-Nr.: 1284333

Specifications

Anschluss

288-Pin

Anzahl

2 Stück

Bauform

DIMM

EAN

4719692013125

Farbe

schwarz/weiß

Gewicht

125 Gramm

Hersteller-Nr.

F4-3200C16D-32GTZKW

Kapazität

32 GB (2 x 16 GB)

Profile

INTEL XMP (Version 2.0)

RAS-Precharge-Time (tRP)

RAS-to-CAS-Delay (tRCD)

Row-Active-Time (tRAS)

Serie

Trident Z

Spannung

1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt)

Standard

DDR4-3200 (PC4-25600)

TimingsCAS Latency (CL)

Typ

SDRAM-DDR4

Weitere Informationen

DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".

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