G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (4x 8 GB) Quad-Kit, Arbeitsspeicher(F4-3200C14Q-32GFX, Flare X, INTEL XMP)

Name: G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (4x 8 GB) Quad-Kit, Arbeitsspeicher(F4-3200C14Q-32GFX, Flare X, INTEL XMP)
Brand: G.Skill
SKU: 1425739
Availability: InStock

Hersteller G.Skill Artikelnr. F4-3200C14Q-32GFX

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Description

Eigenschaften

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G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (4x 8 GB) Quad-Kit, Arbeitsspeicher(F4-3200C14Q-32GFX, Flare X, INTEL XMP)

Lagernd

Anschluss:288-Pin

Anzahl:4 Stück

Bauform:DIMM

EAN:4719692016324

Gewicht:22 Gramm

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 (4x 8 GB) Quad-Kit, Arbeitsspeicher(F4-3200C14Q-32GFX, Flare X, INTEL XMP)

Description

Produktbeschreibung

Das G.Skill F4-3200C14Q-32GFX ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Flare X Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module sind auf Latenzen von 14-14-14-34 bei 3200 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,35 Volt. Dieses Speicherkit ist speziell für die Benutzung mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Intels XMP Version 2.0 wird unterstützt.Art.-Nr.: 1425739

Specifications

Anschluss

288-Pin

Anzahl

4 Stück

Bauform

DIMM

EAN

4719692016324

Gewicht

22 Gramm

Hersteller-Nr.

F4-3200C14Q-32GFX

Kapazität

32 GB (4 x 8 GB)

Profile

INTEL XMP (Version 2.0)

RAS-Precharge-Time (tRP)

RAS-to-CAS-Delay (tRCD)

Row-Active-Time (tRAS)

Serie

Flare X

Spannung

1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt)

Standard

DDR4-3200 (PC4-25600)

TimingsCAS Latency (CL)

Typ

SDRAM-DDR4

Weitere Informationen

für AMD Ryzen | DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".

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