- Hersteller G.Skill
- Artikelnr. F3-10666CL9S-8GBSQ
- Verfügbarkeit Lagernd
Produktbeschreibung
Das G.Skill F3-10666CL9S-8GBSQ ist ein 8-GB-DDR3-1333-Speichermodul der SQ-Serie in SO-DIMM-Bauform (PC3-10600). Das 204-Pin Unbuffered SO-DIMM ist auf eine CAS-Latenz von 9 bei 1333 MHz programmiert und verfügt über vergoldete Kontakte. SO-DIMMs eignen sich aufgrund ihrer kompakten Bauform für Notebooks oder Mini-PC-Systeme.Art.-Nr.: 970210
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| Anschluss |
204-Pin |
| Anzahl |
1 Stück |
| Bauform |
SO-DIMM |
| Bestückung |
zweiseitig |
| Datendichte |
4096 Mbit pro Speicherchip |
| EAN |
4711148598163 |
| Gewicht |
125 Gramm |
| Hersteller-Nr. |
F3-10666CL9S-8GBSQ |
| Kapazität |
8 GB |
| Organisation |
512Mx8 |
| Physikalischer Takt |
667 MHz |
| RAS-Precharge-Time (tRP) |
9 |
| RAS-to-CAS-Delay (tRCD) |
9 |
| Row-Active-Time (tRAS) |
24 |
| Serie |
SQ |
| Spannung |
1,5 Volt (von 1,425 bis 1,575 Volt) |
| SpeicherchipsAnzahl |
16 (16 pro Modul) |
| Standard |
DDR3-1333 (PC3-10600) |
| TimingsCAS Latency (CL) |
9 |
| Typ |
SDRAM-DDR3 |
