| Abmessungen |
Breite: 165 mm x Höhe: 43 mm x Tiefe/Länge: 190 mm |
| ArbeitsspeicherKapazitätmax. unterstützt |
64 GB DDR4 (davon 64 GB austauschbar) |
| AudioAnschlüsse |
1x Mikrofon, 1x Kopfhörer |
| Besonderheiten |
High-Definition Audio |
| Betriebssystem |
ohne Betriebssystem |
| Chipsatz |
Realtek ALC662/897/888S |
| EAN |
0887993005942 |
| Farbe |
schwarz |
| Feature |
Trusted Platform Module (TPM) |
| Formfaktor |
HTPC |
| GehäuseLaufwerksschächte2,5" intern |
1 |
| Gewicht |
1,3 kg |
| GrafikTyp |
nicht vorhanden |
| Hersteller-Nr. |
DH670V2 |
| Hinweis |
In diesem Barebone-System sind Prozessor, Grafik, Arbeitsspeicher, SSD/Festplatte, CD-/DVD-Laufwerke und Betriebssystem nicht enthalten. |
| KonnektivitätLAN |
LAN 2,5-Gigabit |
| Leistung |
120 Watt |
| Lizenz-/Datenschutz |
Trusted Platform Module (TPM) |
| MainboardAnschlüsseGrafik |
2x DisplayPort-Out (DisplayPort Version: 1.4), 2x HDMI-Out |
| NetzteilBauart |
extern |
| Netzwerk |
2x RJ-45 |
| optional |
PVG01: Optionaler D-Sub VGA Video-Ausgang; WLN-M (802.11ac, Wifi 5) oder WLN-M1 (802.11ax, Wifi 6): WLAN-Modul im M.2-2230-Format mit zwei externen Antennen unterstützt WLAN und Bluetooth; WWN03: LTE-Adapter-Kit mit Antennen, jedoch ohne LTE-Karte; PS02: Standfüße für den vertikalen Betrieb; CXP01: Adapterkabel für einen externen Power-Button; PRM01: 2HE-Rackblende für zwei Shuttle XPC slim PCs; DIR01: Hutschienen-Montage-Kit |
| Optische LaufwerkeTyp |
nicht vorhanden |
| Peripherie |
3x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 4x USB-A 3.2 (10 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s), 2x Seriell |
| ProzessorSockel-Typ |
1700 |
| Schnittstellen |
2x M.2, 1x SATA 6 Gb/S |
| SchutzfunktionenGegen Diebstahl |
Buchse für Kabelschloss der Marke Kensington |
| Serie |
XPC slim |
| SO-DIMM |
Ja |
| Speichersteckplätze |
2 Speicherbänke |
| Typ |
DDR4 |
| Weitere Informationen |
1,35-Liter-Gehäuse | Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten | Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren; unterstützt die 12. Generation Intel Core Prozessoren mit dem Codenamen "Alder Lake-S" in "Intel 7" Prozesstechnologie (ehemals: Intel 10 nm Enhanced SuperFin); unterstützt nur Prozessoren mit integrierter Grafikfunktion | Heatpipe-Prozessor-Kühlung mit zwei 60-mm-Lüftern auf der Gehäuseoberseite | Mainboard im Shuttle-Format - spezielles Design für XPC Barebone DH670 | Passive Chipsatz-Kühlung mit Kühlkörper | Unterstützt DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) SDRAM mit 1,2 V; unterstützt Dual-Channel-Modus; unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered) | Die Eigenschaften der integrierten Intel UHD Grafikfunktion hängen vom verwendeten Prozessortyp ab; unterstützt 4K-Displays mit 3840 x 2160 Ultra HD Auflösung; unterstützt vier unabhängige Displays über die integrierte Grafikfunktion | 1x 2,5"-Laufwerksschacht für eine Festplatte oder ein SSD-Laufwerk mit SATA-Anschluss; Laufwerkshöhe 12,5 mm (max.) | Der M.2-2280M Steckplatz für SSD bietet folgende Schnittstellen: PCI-Express Gen. 4.0 X4 unterstützt NVMe oder SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s); verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben; unterstützt M.2 SSDs mit SATA- oder PCI-Express-Schnittstelle | M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten mit PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0 Schnittstellen; verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230); unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör: WLN-M / WLN-M1) |
| Zubehörvorhanden |
VESA-Halterung für 75/100mm-Standard (2 Metallwinkel), 4 Schrauben M3 x 5 mm (verbindet VESA-Halter mit PC), 4 Schrauben M4 x 10 mm (verbindet VESA-Halter mit externer Befestigung), 4 Schrauben M3 x 4 mm (zur Montage eines 2,5"-Laufwerks), 2 Schrauben M3 x 5 mm (silberfarben, zum Befestigen von zwei M.2-Karten), Treiber-DVD (Windows 64 Bit), Serial-ATA-Kabel für 2,5"-Laufwerk mit Stromanschluss, externes 120-Watt-Netzteil mit Netzanschlusskabel, Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind), Wärmeleitpaste, mehrsprachige Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC) |
